移远通信推出两款高性能4G智能模组，开启物联网新篇章

在全球物联网技术日新月异的移远今天，移远通信以其前瞻性的通信推出眼光和卓越的创新能力，再次站在了行业的两款前沿。近日，高性这家全球领先的模组物联网整体解决方案供应商正式宣布，推出两款全新的开启4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列，这两款模组在性能、物联网新功能及应用场景等方面均展现出卓越的篇章优势，为物联网领域注入了新的移远活力。

SC200V系列和SC200U系列作为移远通信SC200x家族的通信推出新成员，它们不仅继承了家族一贯的两款卓越品质，更在多个方面实现了重大突破。高性这两款模组在系统性能、模组多媒体功能、开启网络连接、物联网新终端开发等方面均有着出色的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求。

具体来看，SC200V系列定位为移远通信的高端4G智能模组。它基于高通SM6225平台，采用了先进的6nm工艺设计，搭载了八核ARMKryoTM处理器，主频高达2.4GHz。这一配置使得SC200V系列在处理能力和响应速度上均达到了行业领先水平，能够满足高端应用场景对性能的高要求。

而SC200U系列则定位为移远通信的中端4G智能模组。虽然价格更为亲民，但它在性能上同样不容小觑。SC200U系列基于高通SM6115平台，采用11nm工艺设计，同样搭载了八核ARM KryoTM处理器，主频可达2.0GHz。这一配置使得SC200U系列在性价比上表现出色，能够满足更多客户在性能和价格之间的平衡需求。

这两款新品的推出，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等众多应用场景带来全新可能。无论是在数据处理、网络连接还是多媒体功能方面，SC200V系列和SC200U系列都能提供卓越的性能和稳定的支持，为物联网设备的高效运行提供了有力保障。

移远通信此次发布的两款新品不仅展现了其强大的技术实力和市场洞察力，更彰显了其在物联网领域的领导地位。未来，随着物联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展，相信移远通信将继续引领行业潮流，为全球客户提供更加优质的物联网解决方案。

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