蓝牙更新至5.4版本，芯片厂商同步新品迭代

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）蓝牙技术持续迭代，蓝牙如今已经发展到蓝牙5.4版本，更新为全球范围内各种设备之间的至版连接和数据传输提供了更多的可能。蓝牙5.4版本是本芯步新蓝牙技术联盟在2023年公布的版本，通过提升了传输速度、片厂品迭连接稳定性、商同降低功耗等多个方面，蓝牙扩大应用场景。更新

根据蓝牙技术联盟的至版介绍，蓝牙5.4版本更新了广播数据加密(EAD)、本芯步新广播编码选择、片厂品迭带响应的商同周期性广播（PAwR），以及LEGATT安全级别特征(SLC)。蓝牙

PAwR使用广播，更新支持大型一对多拓扑结构、至版双向应用数据通信。PAwR解决了低功耗蓝牙（蓝牙LE）不能在没有连接的情况下进行双向应用数据通信，PAwR在应用到电子货架标签（ESL）时，支持上千个电子货架标签的一对多通信。

蓝牙v5.4更新了广播数据加密，解决了以往没有对广播数据进行加密的标准化方法的问题，

另一项核心功能为LEGATT安全等级特征，这些新特性为无线通信领域带来了新的安全体验。

从蓝牙5.4的特性来看，其拓展了无线连接通信在电子货架标签（ESL）的应用场景。ABIResearch预测，到2027年全球ESL设备的安装数量将达24亿。蓝牙5.4的出现将推动ESL设备市场的大幅增长。目前已经有多家芯片厂商推出了支持蓝牙5.4标准的芯片。

高通的QCC3083芯片支持蓝牙5.4，同时也支持LEAudio、Auracast广播音频功能，同时也支持QualcommaptX、aptXHDAudio、aptXAdaptive编解码；240MHZDSP；Highresolution–24-bit96kHzaudio，ADC和DAC最大采样率384KHZ。大大通已经推出了基于高通QCC3083的LEAudio广播音箱方案。

英飞凌于2023年5月发布了AIROC™CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），采用双核Arm®M33半导体器件，支持蓝牙5.4、低功耗蓝牙。官方介绍，AIROCCYW20829芯片可提供10dBm发射输出功率，LE在1Mbps速率下的接收灵敏度为-98dBm，LE-LR在125Kbps速率下的接收灵敏度为-106dBm。

图：英飞凌AIROC™CYW20829

瑞士EM微电子也在今年1月推出了蓝牙5.4芯片EM9305，官方表示该产品是市场上同类产品中体积最小、功耗最低的。

官方介绍，EM9305具备3.4mA典型发射器电流，蓝牙LE睡眠模式为390nA，深度睡眠模式下为200nA。EM9305还具有高性能射频能力，2.4GHz收发器，发射器可以编程高达+10dBm的输出功率，-94/-97/-103dBmRX灵敏度。在封装方面，WLCSP为231.8x1.8mm（10GPIO），QFN为284x4mm（12GPIO）。

乐鑫科技在今年4月推出了ESP32-H4，符合IEEE802.15.4和Bluetooth5.4(LE)，实现了连接性能、功耗等多项性能的提升。ESP32-H4面向低功耗蓝牙市场，支持LEAudio，BIS和CIS）、寻向功能（DirectionFinding，AoA和AoD）、亚速率连接、带响应的周期性广播等功能。

官方介绍，ESP32-H4搭载RISC-V32位双核处理器，320KB片上SRAM、128KBROM，拥有14个触摸感应GPIO，可以用于人机交互(HMI)需求的应用场景。并且支持ESP-Matter-SDK。

ESP32-H4功能框图（图源：乐鑫科技）

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